Aus welchem Material bestehen die meisten Wafer, welche das Ausgangsmaterial für die Chipherstellung bilden?

Wafer werden Scheiben aus mono- oder polykristallinen Halbleiter-Rohlingen genannt, die in der Mikroelektronik, Mikrosystem- und Photovoltaiktechnik als Ausgangsmaterial verwendet werden. Wafer zur Herstellung von elektronischen Bauelementen bestehen meistens aus monokristallinem Silicium. Je nach Anwendung kommen auch andere Materialien wie Siliciumcarbid, Galliumarsenid und Indiumphosphid zu Einsatz.

Ein Wafer ist etwa 1 mm dick und in verschiedenen Durchmessern (in Zoll) erhältlich.

Durch diverse nachgelagerte Prozesse (Vorbehandlung, Lithographie, Ätzen) und unterschiedliche Beschichtungsmethoden (PVD, CVD, ...) ist es möglich auf den Wafern elektronische Bauelemente mit kritischen Strukturen von kleiner 10 nm zu realisieren. Diese elektronischen Bauelemente sind die Grundlage aller heutzutage verwendeten elektrischen Geräte und machen diese in ihrer Form und Funktion erst möglich.